1.華為芯片不是美國制造的。華為公司自主研發的麒麟芯片并非由美國制造，而是由臺積電代加工或者自己設計生產。雖然臺積電等代工廠使用了美國的半導體設備來生產芯片，但華為的芯片并不是由美國制造的。

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華為芯片是美國的嗎

華為芯片不是美國的，華為處理器芯片是華為公司自主研發的華為麒麟芯片。華為芯片于2004年成立，從事行業用芯片，主要配套網絡和視頻應用，并沒有進入智能手機市場。在2009年，華為推出K3處理器試水智能手機，是華為在國內的第一款智能手機處理器。

　　華為技術有限公司，成立于1987年，總部位于廣東省深圳市龍崗區。華為是全球領先的信息與通信技術（ICT）解決方案供應商，專注于ICT領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，在電信運營商、企業、終端和云計算等領域構筑了端到端的解決方案優勢，為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務，并致力于實現未來信息社會、構建更美好的全聯接世界。2013年，華為首超全球第一大電信設備商愛立信，排名《財富》世界500強第315位。華為的產品和解決方案已經應用于全球170多個國家，服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。

華為的芯片是美國進口的嗎

不是，華為手機用的處理器芯片是華為公司自主研發的華為麒麟芯片。

華為旗下的海思半導體公司生產的麒麟系列的芯片被用在華為Mate20系列、R榮耀Magic系列等高端手機上，其性能已經與最新的高通驍龍芯片無異，并且自研芯片更加安全、可控。

通過自研芯片，華為也可以大幅降低生產成本，不過同時也有高額的研發投入。雖然華為沒有單獨公布過海思的芯片投入，但華為最近10年研發投入4000億，其中有不少都在芯片上。

其次，華為的芯片主要還是自用，并沒有為其他品牌供貨；且華為也沒有全部采用自研芯片，仍有不少華為手機使用高通產品。

擴展資料

發展歷程

到了4G時代，華為發布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下。

并且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機芯片，領先手機芯片霸主高通一個月發布，而聯發科支持LTECat.6技術要到2015年下半年，展訊則表示要到2016年。

一份來自中國移動內部的宣傳材料顯示，華為麒麟芯片最新Kirin950芯片將采用臺積電16nmFinFET工藝，集成的基帶芯片將支持LTECat.10規范，成為后4G時代支持網速最快的手機芯片。

華為的芯片是中國還是美國？

中國的。因為是華為設計的，只不過制造芯片用的光刻機華為沒有，ASML壟斷了，然后又聽從于美國。簡單可以理解成一個廚師不給他鍋他炒不了菜了。

華為手機使用的cpu是哪個國家的？

華為手機使用的cpu是高通處理器，是美國的。

高通是HTC、索尼、諾基亞、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手機的主要芯片供應商。在國內，華為、中興、聯想、小米、海信、海爾等廠商的智能手機也大多采用驍龍處理器。

驍龍以基于ARM架構定制的微處理器內核為基礎，結合了業內領先的3G/4G移動寬帶技術與強大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。驍龍處理器平臺系列定位IT與通信融合，由于具備極高的處理速度、極低的功耗、真的多媒體和全面的連接性，推動了全新智能移動終端的涌現。

擴展資料：

華為手機使用高通驍龍處理器的原因：

1、供應壓力

這兩年雖然華為的麒麟芯片有了很大的進步，與已經有豐富經驗的蘋果A系列處理器和高通驍龍處理器相比在產量方面還是有一定差距的。而且華為目前的處理器主要是麒麟710和麒麟980，面對華為這么多手機還是會有些供應不足的。

2、中低端芯片并不強勢，

華為中低端機型使用的是麒麟710和麒麟659，可是相對于驍龍的中低端處理器驍龍660、636來說還是有些不足的。況且華為這兩年都是在向高端芯片方向發展，中低端處理器就有些弱勢了。所以在華為最新發布的幾款中低端新機上華為都采用了高通的處理器。

3、提高手機競爭力，

另外要說到的一點是，華為的中低端處理器競爭力不明顯，在目前市場上中低端手機大多采用高通處理器的情況下，華為再使用自家麒麟處理器顯然并沒有什么好處，競爭會相當慘烈。

參考資料來源：百度百科-高通

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