1納米芯片有多強(qiáng)？下面就讓小編帶大家了解一下吧。

理論上1納米芯片運(yùn)算能力是目前5納米芯片的十倍以上。

目前全球能夠制造的最高制程芯片為3納米，其內(nèi)部每平方毫米內(nèi)硅晶體管數(shù)量高達(dá)3.3億只左右，而2納米的話每平方毫米大約有5億只，而要達(dá)到1納米的話每平方毫米將高達(dá)10億只硅晶體管。不過這是理論值，以目前的光刻機(jī)來說不可能達(dá)到1納米。以5納米100平方毫米100億晶體管來說，1納米的1000億晶體管，其運(yùn)算能力將是10倍。

拓展小知識(shí)：全球尖端半導(dǎo)體的開發(fā)競爭

日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，全球尖端半導(dǎo)體的開發(fā)競爭將進(jìn)入新階段。與世界大型企業(yè)展開合作的比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)微電子研究中心(imec)策定了電路線寬為1納米芯片在2027年實(shí)現(xiàn)實(shí)用化的路線圖。表示之后的0.7納米芯片也將在2029年以后量產(chǎn)。

微電子研究中心是擁有約5000名研究者的非營利研究機(jī)構(gòu)。臺(tái)積電（TSMC）、英特爾和三星電子等大型半導(dǎo)體廠商、設(shè)備與原材料廠商通過派遣研究人員或進(jìn)行委托研究來參與其中。此前，根據(jù)微電子研究中心的路線圖開發(fā)的技術(shù)成為各企業(yè)推進(jìn)實(shí)用化的基礎(chǔ)。

此次，微電子研究中心提出新的路線圖，在預(yù)測(cè)尖端半導(dǎo)體今后的發(fā)展方面成為重要指導(dǎo)方針。

受此推動(dòng)，今后著眼于“1納米以下”的競爭或?qū)⑷鎲?dòng)。目前的尖端產(chǎn)品為臺(tái)積電和三星量產(chǎn)的5納米芯片，兩家企業(yè)計(jì)劃在2025年啟動(dòng)2納米芯片的量產(chǎn)。英特爾也表示，將在同一年恢復(fù)世界頂尖的制造技術(shù)，正加快推進(jìn)研發(fā)。美國IBM于5月宣布已成功進(jìn)行2納米芯片的試制。

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